金融界2023年12月21日音讯，据国家知识产权局公告，杭州长川科技股份有限公司获得一项名为“一种控温设备“，授权公告号CN220208900U，请求日期为2023年4月。

  专利摘要显现，本实用新型触及一种控温设备，包含：控温模块，所述控温模块具有一控温面，所述控温面用于承载芯片并对所述芯片加热；及散热模块，所述散热模块与所述控温模块拆装合作,当所述散热模块装置于所述控温模块上时，所述散热模块坐落所述控温面处，以用于对所述控温面进行散热。当需要对控温模块进行降温的时分，可以先将控温面上的芯片移除，然后将散热模块装置至控温模块上，由散热模块直接对控温面进行降温。相较控温面天然散热的方法而言，散热模块可以提高控温面的散热功率，然后提高控温面的降温速度，控温模块可以更快到达方针温度，以满意对其他芯片加热的温度要求，继而提高芯片的出产和/或检测功率。