金融界2023年12月21日音讯，据国家知识产权局公告，天津金海通半导体设备股份有限公司获得一项名为“一种气体浸入式高低温测验温度操控办理体系”的专利，授权公告号CN220208154U，请求日期为2023年8月。

  专利摘要显现，本实用新型供给了一种气体浸入式高低温测验温度操控办理体系，包含气源进口、操控办理体系及其别离信号衔接的chiller、测验腔和一号温控器，气源进口的气体顺次经过换热器、一号加热器后进入测验腔，测验腔与操控办理体系合作用于测验物料；换热器还管路衔接至chiller，一号加热器经过一号温度传感器收集数据反馈给一号温控器，一号温控器用于操控一号加热器的作业状况。本实用新型所述的气体浸入式高低温测验温度操控办理体系，可以彻底满意较大的温差，适用于空间小，数量少的测验需求，一起具有温度限制，坚持温度安稳，有很大作用防备在测验过程中因芯片发热导致温度误差。